Conditionnements classiques

DIL ou DIP (Dual In Line Package)

Conditionnement de tous les premiers processeurs. Il peut être soit en plastique soit en céramique. Le dernier a l'avoir utilisé est le 68000 avec 64 broches.

Co-processeur arithmétique Intel 8087 pour le 8086

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

Ce condionnement permet plus de broches que le DIL pour une même surface sur la carte.

        
Intel 186

QFP (Quad Flat Package)

Ce conditionnement est très similaire au PLCC. Il se distingue par la forme des broches qui sont cambrées vers l'extérieur alors qu'elles sont courbées vers l'intérieur pour PLCC. Le conditionnement QFP est plus récent et admet un espacement des broches plus faible.

        
Intel 386

LCC (Leadless Chip Carrier)

Amd 286

PGA (Pin Grid Array)

Conditionnement des processeurs actuels

Pentium III

BGA (Ball Grid Array)

Conditionnement récent

Principe de cablage